供应乐泰Loctite锡膏LF600-LF620-无铅锡膏

乐泰锡膏LF600是一种无卤、免清洗无铅焊膏，专为提供**的防潮性能而制造。因此，这种材料可**适用于变幻莫测的生产环境，从而使跨国公司能够在**范围内对这种材料进行合格验证并加以采用，而且**实现一致效果。甚至在温度**30摄氏度（86华氏度）且相对湿度达80%的地区，这些特征仍能提供**的印刷效果和回流性能。 
      乐泰锡膏LF600的*特配方采用一种新型化学催化剂，这种化学品将显着的聚并与**低空洞相结合，从而提供了**而持久的现场**性结果。此外，这种材料还设有**型胶凝技术，该技术支持零热塌落，因而排除了与芯片中焊锡结珠有关的所有问题。 
      乐泰锡膏LF600是一种免清洗、无卤化物、无铅锡膏。该产品提供较宽的印刷、回流工艺窗口和优越的抗湿潮性能。实际上，Multicore LF620的设计基于要求严苛的工艺，即便在温度**过30°C （86°F）或相对湿度**过80％的操作环境下也能表现出尚佳的抗坍塌能力，**稳定的印刷性能。乐泰锡膏LF620非常适合希望在其**运营机构中使用同一材料的电子企业，因为无论在怎样较端的气候变化下它都能确保无懈可击的**性能。 
      乐泰锡膏LF620的助焊剂配方采用新型化学活性剂，对镍金、浸锡、浸银及OSP 焊盘表面都有较强的润湿能力，可较大程度地减少CSP 焊点via-in-pad的空洞率，提供良好的可焊性。另外，该产品无论在低速或高速的印刷参数下，都能达到一致的块状印刷成形，从而进一步提高厂商的生产效率和工艺灵活性。