品名 RMA-012-FP 测试方法 合金构成(%) 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb JISZ3282(1986) 融点(℃) 179-183 DSC测定 焊料粒径(μm) 22-45 激光分析 助焊剂含量(%) 9.5 JISZ3284(1994) 卤素含量(%) 0.13 JISZ3197(1999) 粘度(Pa·s) 200 JISZ3284(1994) 田村锡膏性能特点: ●能较好改善“立碑”现象; ●在QFP引脚端面的印刷形状稳定良好; ●焊接性较佳,尤对晶体元件等可发挥令人满意的润湿性; ●几乎不会产生锡球。 有铅田村锡膏:RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A 无铅田村锡膏:TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111 无卤田村锡膏:TLF-204-NH