供应田村Tamura锡膏TLF-204-NH-无卤锡膏

品名
 TLF-204-NH
 测试方法
 
合金构成(%)
 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
 JISZ3282(1999)
 
融点(℃)
 216-220
 DSC 测定
 
焊料粒径(μm)
 25-41
 激光分析
 
助焊剂含量（%）
 12
 JISZ3284(1994)
 
卤素含量（%）
 0
 JISZ3197(1999)
 
粘度（Pa·s）
 210
 JISZ3284(1994)
 
触变指数
 0.55
 JISZ3284(1994）
 


 

田村锡膏性能特点： 
●使用无卤素助焊剂； 
●使用无铅焊锡（锡、银、铜）合金； 
●连续印刷时，粘度不随时间变化而发生变化，印刷性能稳定； 
●针对空气回流焊也能取得较好的焊接性； 
●无铅焊锡，在高温回流环境下，显示优越的耐燃性能； 
●免清洗锡膏，具有高信赖性。 
有铅田村锡膏：RMA-010-FP RMA-012-FP RMA-10-61A 
无铅田村锡膏：TLF-204-93 TLF-204-SIS TLF-204-SMY TLF-401-11 TLF-204-MDS TLF-204-111 
无卤田村锡膏：TLF-204-NH